从设计到封装，存储企业江波龙深耕端侧AI存储

在半导体存储领域，人工智能技术的飞速进步正促使存储需求发生深刻变化。中国存储企业江波龙凭借多年行业积累，在端侧AI存储市场逐渐崛起，成为国内该领域的领先者。

AI存储分层，云端与端侧的差异化发展

AI存储架构分为云端与端侧两大方向，两者发展路径差异显著。云端AI存储主要服务于GPU，注重性能与带宽提升，以满足大规模AI训练和推理需求。而端侧AI存储则以高性能容量、SiP系统级集成封装和定制化服务为核心，与标准存储生态有本质区别。江波龙精准把握这一特点，针对AI手机、AI辅助驾驶、AI穿戴设备、AI PC及具身机器人等场景，提供深度集成的定制化存储方案。

Foundry模式，开启全链路定制服务

为应对端侧AI存储的多样化定制需求，江波龙打造了全链路定制服务的Foundry模式。该模式覆盖芯片设计、硬件开发、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程及生产制造等产业链关键环节。通过各环节的深度协同与技术整合，江波龙实现了存储产品从设计到交付的全流程定制化与高效化，为端侧AI存储产业发展提供了新模式。

基于Foundry模式，江波龙可灵活适配不同端侧场景需求，提供精准高效的解决方案。例如高性能PCIe Gen5 mSSD，以及具备存内无损压缩与HLC高级缓存技术的SPU存储处理器，均展现了其在端侧AI存储领域的技术实力与创新能力。

材料工程，端侧AI存储发展的基石

端侧AI存储的发展离不开材料工程支持，尤其是散热材料的应用。江波龙在材料工程领域投入大量资源，重点布局封装散热材料、封装工艺材料、数据保护材料及结构外壳材料四大关键材料。其中自研的高效散热方案将VC相变液冷散热技术应用于mSSD，大幅提升散热性能，保障端侧AI设备在高性能运行时的稳定性与可靠性。

SiP技术，集成化存储方案的突破

SiP（System in Package）技术在端侧AI存储中具有重要地位。江波龙凭借自主研发优势，完成SiP全流程设计，将SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、蓝牙、NFC等多类芯片集成于单一封装内，有效减小硬件尺寸并优化散热，为AI眼镜、智能手表、POS机等对空间和轻薄度要求严苛的终端产品提供了高竞争力的存储解决方案。

作为半导体存储品牌企业，江波龙正以端侧AI存储为突破口，通过Foundry模式与SiP技术的双重创新推动行业发展。未来，江波龙将继续深耕存储领域，以技术创新为核心，为全球客户提供更优质高效的存储解决方案，共同助力端侧AI存储发展。

点击展开全文

打开APP，阅读体验更佳